北京bga加工-北京bga焊接-北京bga贴片-北京焊接厂
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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA,陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(chip scale package或μBGA)
CBGA(陶瓷焊球阵列)封装
CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
CBGA 封装的优点如下:
1、气密性好,抗湿气性能高,因而封装组件的长期可靠性高;
2、与 PBGA 器件相比,电绝缘特性更好;
3、与 PBGA 器件相比,封装密度更高;
4、散热性能优于 PBGA 结构。
CBGA 封装的缺点如下:
1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式;
2、与 PBGA 器件相比,封装成本高;
3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
TBGA(载带型焊球数组)封装
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