SMT贴片加工缺陷分析及对策

SMT贴片加工缺陷分析及对策

一、 桥 联

引线中间出現锚固的普遍缘故是端接线头（或焊盘或输电线）中间的间距不足大。再流焊时，锚固将会因为焊膏薄厚过大或锰钢含水量过多造成的。另外缘故是焊膏塌落或焊膏粘度很小。波峰焊时，锚固将会与布置相关，如传送速度太慢、焊料波的样子不适度或焊料波中的剩余油不适度，或焊剂不足。焊剂的比例和加热溫度也会对锚固有危害。桥联出現时要检验的顶目与防范措施。

检验顶目一：印刷网版与基板中间是不是有空隙。

防范措施：

1、查验基板是不是存有挠曲，如无挠曲可在再流焊炉内窗上防形变组织；

2、查验印刷机的基板顶持构造，使基板的维持情况与原垂直面相同；

3、调节网版与板工作面的平面度。

检验顶目二：相匹配网版块的刮板工作面是不是存有歪斜（不平形）。

防范措施：调节刮板的平面度。

检验顶目三：刮板的工做速率是不是限速。

防范措施：反复调节刮板速率（刮板速率过快状况下的焊膏转换，会减少焊膏粘度而在焊膏修复原来粘度前就实行脱版，将造成焊膏的塌边欠佳）。

检验顶目四：焊膏是不是流回到网版的背面一测。

防范措施：

1、网版张口部布置是不是比基板焊区要略小某些；

2、网版与基板间不能有空隙；

3、是不是太过注重应用微空隙拼装用的焊膏，微空隙拼装常挑选粒径小的焊膏，如没必需，可拆换焊膏。

检验顶目五：彩印水压是不是过高，有无刮板选择网板张口部状况。

防范措施：

1、聚脂型刮板的工作部强度要适度，过软易造成对网版张口部的选择欠佳；

2、再次调节彩印水压。

检验顶目六：印刷机的彩印标准是不是适合。

防范措施：检验刮板的工做视角，尽量选用60度角。

检验顶目七：每一次供求平衡的焊膏量是不是适度。

防范措施：可调节印刷机的焊膏供给量。

二、 焊 料 球

焊料球是因为焊膏因而的最一般的缺点方式，其缘故是焊料锰钢被硫化或是焊料锰钢过小，由焊膏中石油醚的烧开而造成的焊料溅出的场所也会出現焊料球缺点，也有这种缘故是存有有塌边缺点，进而导致的焊料球。焊料球出現时要检验的顶目与防范措施：

检验顶目一：基板区是不是有估测不上的焊料圆球（焊料锰钢被硫化导致）。

防范措施：焊膏是不是在再流焊流程中产生硫化。

检验顶目二：焊膏的使用说明是不是恰当。

防范措施：检验焊膏特性。

检验顶目三：基板区是不是有估测到的焊料圆球（焊料塌边导致）。

防范措施：焊膏是不是有塌边状况。

检验顶目四：刮板的工做速率是不是限速。

防范措施：反复调节刮板速率（刮板速率过快状况下的焊膏转换，会减少焊膏粘度而在焊膏修复原来粘度前就实行脱版，将造成焊膏的塌边欠佳）。

检验顶目五：加热時间是不是充足。

防范措施：活性剂从开使功效的80度溫度到熔化的時间应操纵在2min以内。

检验顶目六：是不是在离发生地很远的部位上发觉焊料球（石油醚溅出导致）。

防范措施：焊接方法设置的溫度折线是不是合乎工序规定，电焊加热没有充足，在找不着缘故时，可对接焊膏提起拆换规定。