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PCB沉金板与镀金板的区别

2019-06-24 20:46

线路板的表层有几类工艺处理:光板(表层不做一切解决),松脂板,OSP(有机化学焊料安全防护剂,比松脂稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),电镀板,沉金板等,这种是较为觉见的。人们简易详细介绍一下下电镀和沉金加工工艺的差别。

  沉金选用的是有机化学火成岩的方式,根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层层涂层,通常薄厚过厚,是化学镍金金层火成岩方式的这种,能够超过过厚的金层。

  电镀选用的是钛电极的基本原理,也叫电镀工艺方法。别的金属表面处理也大部分选用的是电镀工艺方法。

  在实际上商品运用中,95%的金板是沉金板,由于电镀板电焊焊接能力差是他的致命性缺陷,都是造成许多企业舍弃镀金工艺的根本原因!

  沉金加工工艺在印刷路线表层上火成岩色调平稳,光泽度好,涂层整平,可焊性优良的镍金涂层。基础可分成4个环节:前解决(除油,微蚀,活性、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金手洗,手工diy手洗,风干)。沉金薄厚在0.025-0.5um间。

  金运用于线路板金属表面处理,由于金的导电率强,耐热性好,长寿命,通常运用如功能键板,金手指板等,而电镀板与沉金板最本质的差别取决于,电镀是硬金(耐磨损),沉金是软金(不耐磨损)。

  1、沉金与电镀所产生的分子结构不同,沉金针对金的薄厚比电镀要厚许多,沉金会呈橙黄色,较电镀而言更黄(它是区别电镀和沉金的方式之四),电镀的会略微泛白(镍的色调)。

  2、沉金与电镀所产生的分子结构不同,沉金相对性电镀而言更非常容易电焊焊接,不容易导致电焊焊接欠佳。沉金板的地应力容易操纵,对有邦定的商品来讲,更有益于邦定的生产加工。一起也正由于沉金比电镀软,因此沉金板做金手指不耐磨损(沉金板的缺陷)。

  3、沉金板只能焊盘上带镍金,趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有危害。

  4、沉金较电镀而言分子结构更高密度,不容易产成空气氧化。

  5、随之线路板生产加工精密度规定愈来愈高,图形界限、间隔早已上了0.5毫米下列。电镀则非常容易造成金丝短路故障。沉金板只能焊盘上带镍金,因此不易产成金丝短路故障。

  6、沉金板只能焊盘上带镍金,因此路线上的阻焊与铜层的融合更坚固。工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。

  7、针对规定较高的木板,平面度规定好些,通常就选用沉金,沉金通常不容易出現拼装后的黑垫问题。沉金板的整平性与使用期较电镀板好些。

  因此现阶段大部分加工厂都选用了沉金加工工艺生产制造金板。可是沉金加工工艺比镀金工艺成本费更贵(认可度更高),因此仍然也有很多的廉价商品应用镀金工艺(如控制器板、玩具板)。


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