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对PCB电路板和焊盘表面实施检测方法![]() 在现代电子产品世界中,PCB(印刷电路板)是组成电子产品的重要环节,很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的,所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题,北京pcb电路板焊接厂 如果在PCB的装配过程中,在焊盘上面施加了过量的焊膏,或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏,那么在随后所实施的再流焊接以后,一旦焊点形成,就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上,大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。北京电路板焊接加工 目前许多电路板的制造厂商己经采用一些内置电路测试(in-circuit test 简称ICT)或者说X射线技术来检测焊点的质量状况。它们将有助于消除由于印刷工艺操作所产生的缺陷,但是这些方式不能监测印刷工艺操作本身。印刷错误的电路板可能会接受随后所增加的工艺步骤,而每一项工艺步骤都会不同程度的增加生产成本,使得这样一块有缺陷的电路板*终直达生产的贴装阶段。**制造厂商就需要丢弃这块有缺陷的电路板,或者需要接受成本昂贵和形成大量时间浪费的返修工作,此刻可能还没有非常明确的答案来说明产生缺陷的根本原因。北京线路板焊接厂
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