PCB焊接造成假焊虚焊改良方法

1 PCB板界面张力

锡-铅焊锡的内聚力乃至比水更大，使焊锡呈圆球，进而其体积最小化(一样容积状况下，圆球与别的平面图形外观设计对比具备很小的体积，用于考虑最少动能情况的要求)。助焊剂的功效相似清洁液对涂有润滑油的金属片的功效，另一个，界面张力还高宽比取决于表层的清理水平与溫度，只能黏附动能远高于表层动能(内聚力)时，能够产生梦想的沾锡。

2 线路板合金锰钢共化物的造成

铜和锡的合金间键产生了晶体，晶体的样子和尺寸在于电焊时溫度的延迟时间和強度。电焊时偏少的卡路里可产生细致的晶状构造，产生具备最好強度的优质电焊点。贴片加工反应速度太长，无论是因为电焊時间太长還是因为溫度过高或者二者兼具，都是造成不光滑的晶状构造，该构造是沙砾质的且发脆，切变強度较小。

3 沾锡角

比焊锡的共晶点溫度高于大概35℃时，当几滴焊锡置放于热的涂有助焊剂的表层上时，就产生了1个弯月面，在某种意义上，不锈钢钝化沾锡的潜质可根据弯月面的样子来评定。假如焊锡弯月面有个显著的底倒边，行容涂有润滑油的金属片上的水滴，或是乃至趋向球型，则合金为不能电焊的。只能弯月面拉申成1个低于30。的小视角才具备优良的电焊性。

4 电路板沾锡功效

当热的液体焊锡融解并渗入被电焊的不锈钢钝化时，就称之为合金的沾锡或合金被沾锡。焊锡与铜的化合物的离子产生这种新的部位是铜、部位是焊锡的锰钢，这类溶媒功效称之为沾锡，它在每个部位中间组成离子间键，转化成这种合金锰钢共化物。优良的离子间键的产生是焊接方法的关键，它决策了电焊点的強度和品质。只能铜的表层沒有环境破坏，沒有因为曝露在气体中产生的硫化膜能够沾锡，而且焊锡与工做表层必须超过适度的溫度。

5 选用铜做为合金板材，锡-铅做为焊锡锰钢，铅与铜不容易产生一切合金锰钢共化物，殊不知锡能够渗入铜中，锡和铜的离子间键在焊锡和合金的联接面产生合金锰钢共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

合金锰钢层(n相+ε相)务必十分薄，激光北京pcb焊接中，合金锰钢层薄厚的数量级为0.1mm ，PCB抄板波峰焊与手功烙铁焊中，优质电焊点的合金间键的薄厚大部分超出0.5μm 。因为电焊点的切变強度随之合金锰钢层薄厚的提升而减少，故经常试着将合金锰钢层的薄厚维持在1μm 下列，这能够根据使电焊的時间尽量的短来保持。

合金锰钢共化物层的薄厚取决于产生电焊点的溫度和時间，梦想的状况下，电焊应在220 't约2s 内进行，在该标准下，铜和锡的生物学扩撒反映将造成适当的合金锰钢融合材质Cu3Sn 和Cu6Sn5薄厚约为0.5μm 。不充足的合金间键多见于冷电焊点或电焊时沒有上升到适度溫度的电焊点，它将会造成电焊面的断开。反过来，过厚的合金锰钢层，多见于过多加温或电焊太长期的电焊点，它将造成电焊点抗张强度十分弱。