PCB沉金板与镀金板的区别

线路板的表层有几类工艺处理：光板(表层不做一切解决)，松脂板，OSP(有机化学焊料安全防护剂，比松脂稍好)，喷锡(有铅锡、无铅锡)，电镀板，沉金板等，这种是较为觉见的。人们简易详细介绍一下下电镀和沉金加工工艺的差别。

　　沉金选用的是有机化学火成岩的方式，根据有机化学氧化还原反应的方式转化成一层层涂层，通常薄厚过厚，是化学镍金金层火成岩方式的这种，能够超过过厚的金层。

　　电镀选用的是钛电极的基本原理，也叫电镀工艺方法。别的金属表面处理也大部分选用的是电镀工艺方法。

　　在实际上商品运用中，95%的金板是沉金板，由于电镀板电焊焊接能力差是他的致命性缺陷，都是造成许多企业舍弃镀金工艺的根本原因!

　　沉金加工工艺在印刷路线表层上火成岩色调平稳，光泽度好，涂层整平，可焊性优良的镍金涂层。基础可分成4个环节：前解决(除油，微蚀，活性、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金手洗，手工diy手洗，风干)。沉金薄厚在0.025-0.5um间。

　　金运用于线路板金属表面处理，由于金的导电率强，耐热性好，长寿命，通常运用如功能键板，金手指板等，而电镀板与沉金板最本质的差别取决于，电镀是硬金(耐磨损)，沉金是软金(不耐磨损)。

　　1、沉金与电镀所产生的分子结构不同，沉金针对金的薄厚比电镀要厚许多，沉金会呈橙黄色，较电镀而言更黄(它是区别电镀和沉金的方式之四)，电镀的会略微泛白(镍的色调)。

　　2、沉金与电镀所产生的分子结构不同，沉金相对性电镀而言更非常容易电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳。沉金板的地应力容易操纵，对有邦定的商品来讲，更有益于邦定的生产加工。一起也正由于沉金比电镀软，因此沉金板做金手指不耐磨损(沉金板的缺陷)。

　　3、沉金板只能焊盘上带镍金，趋肤效应中数据信号的传送是在铜层不容易对数据信号有危害。

　　4、沉金较电镀而言分子结构更高密度，不容易产成空气氧化。

　　5、随之线路板生产加工精密度规定愈来愈高，图形界限、间隔早已上了0.5毫米下列。电镀则非常容易造成金丝短路故障。沉金板只能焊盘上带镍金，因此不易产成金丝短路故障。

　　6、沉金板只能焊盘上带镍金，因此路线上的阻焊与铜层的融合更坚固。工程项目在作赔偿时不容易对间隔造成危害。

　　7、针对规定较高的木板，平面度规定好些，通常就选用沉金，沉金通常不容易出現拼装后的黑垫问题。沉金板的整平性与使用期较电镀板好些。

　　因此现阶段大部分加工厂都选用了沉金加工工艺生产制造金板。可是沉金加工工艺比镀金工艺成本费更贵(认可度更高)，因此仍然也有很多的廉价商品应用镀金工艺(如控制器板、玩具板)。